TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство

Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для их выпуска не хватает. Источник изображения: TSMC